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浩通科技融资融券信息显示,2023年2月6日融资净偿还43.87万元;融资余额6570.33万元,较前一日下降0.66%。
融资方面,当日融资买入1325.12万元,融资偿还1368.99万元,融资净偿还43.87万元。融券方面,融券卖出1.21万股,融券偿还5.57万股,融券余量1.33万股,融券余额53.69万元。融资融券余额合计6624.02万元。
浩通科技融资融券交易明细(02-06)
浩通科技历史融资融券数据一览
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关键词: 浩通科技 融资融券
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